Бэкплейт 775 своими руками

Изготовление бэкплейта для GeForce GTX560(Дополненна)

Что такое бекплейт?
Бэкплейт (Backplate)

Нижняя часть крепления системы охлаждения. Служит для предотвращения повреждения материнской платы или видеокарты от перегиба. Также прижимает нижний слой теплоизоляции при использовании экстремального охлаждения. Некоторые модели материнских плат имеют уже предустановленный бэкплейт, но даже в этом случае будет не лишним дополнительно использовать бэкплейт, который поставляется вместе с системой охлаждения либо изготовить его самостоятельно.
Из прочитанного становится ясно, что эта штука всячески полезна, применение так же повышает прижим чипа к системе охлаждения, что ведет к более низким температурам, но главное достоинство это отсутствие деформации текстолита, а в частности предотвращение деформации припоя. Достат.

Что такое бекплейт?
Бэкплейт (Backplate)

Нижняя часть крепления системы охлаждения. Служит для предотвращения повреждения материнской платы или видеокарты от перегиба. Также прижимает нижний слой теплоизоляции при использовании экстремального охлаждения. Некоторые модели материнских плат имеют уже предустановленный бэкплейт, но даже в этом случае будет не лишним дополнительно использовать бэкплейт, который поставляется вместе с системой охлаждения либо изготовить его самостоятельно.
Из прочитанного становится ясно, что эта штука всячески полезна, применение так же повышает прижим чипа к системе охлаждения, что ведет к более низким температурам, но главное достоинство это отсутствие деформации текстолита, а в частности предотвращение деформации припоя. Достаточно вспомнить ситуацию с картами серии Gf9800GTX и т.п., у которых чуть ли не поголовно проявилась данная проблема, причем не стоит думать, что если у вас не карта из той печальной серии то подобного не произойдет, были случаи и с другими ВК, а так же процессорами. С процессорами ситуация проще, обычно в комплекте с отдельно приобретаемыми системами охлаждения (вы ж такую используете?) подобная пластинка идет в комплекте, а вот с видеокартами за частую даже на альтернативной СО подобной прижимной пластины нет.
Что делать? Тут два варианта:
1)Попытаться купить такую пластину.
2)Изготовить ее самому.
Я выбрал второй вариант. Прежде чем приступить к изготовлению, нужно понимать, что ты делаешь, спешка может привести к печальным последствиям, а про аккуратность я вообще молчу.
Прежде чем резать сверлить и шлифовать, нужно изготовить шаблон. Лучше всего его делать из плотного материалы подойдет картон. Шаблон после изготовления можно сразу приклеить на заготовку и потом уже все делать так точнее получится. Конечно, я не спорю, что люди умеющие обрабатывать металл могут сделать все и без этого.
Шаблон нужно чертить по размерам отверстий максимально точно. У меня получилось так.

Далее я его приклеил на заготовку, она должна быть с прочного материала, лучше всего подойдет сталь по мне так ее проще обрабатывать, чем алюминий. К сожалению фоток процесса изготовления нет =(
Вот что получилось в итоге. (Уже примерил на ВК:))

Получилось достаточно точно. Настоятельно рекомендую отшлифовать и покрасить пластину, это предотвратит попадание стружки на ВК, и придает нормальный внешний вид.
После изготовления пластины я думал над способами ее изоляции от платы ВК, к тому же нельзя повреждать SMD, компоненты распаянные на обратной стороне. Решил начать так же с изготовления, шаблона который послужит в дальнейшем прокладкой.
Получилось следующее, шаблон практически не затрагивает SMD компоненты, а форма обеспечивает равномерное распределение давления по всей поверхности.

Примерка, все идеально.

Вырезаем теперь из плотной резины по форме шаблона прокладку, в моем случае она получилась достаточно толстой, хотя резина не является идеальным материалом, но у меня была только она, лучше сделать прокладку из пластика или толстого картона. Насколько надежна резина, покажет только опыт, по крайней мере, после проведения тестирования какой либо деформации резины не замечено. Не забываем подложить шаблон под прокладку, а то вдруг резина прилипнет.

Далее нужно позаботится о креплении СО к видеокарте. В моем случае нужно просто выкрутить втулки и закрутить в их места болты М3.

Сам ГП.

Бекплейт с болтами =)

Пробная установка, проверяю как все стоит нет ли перекосов, все получилось в допустимых пределах.

Пробую затянуть крепление посильнее. Нечего не треснуло?, не сломалось?, но мне не понравилось в итоге я уменьшил прижим.

Готово!? Нет еще нужно изолировать пластину от системы охлаждения, я использовал специальные проставочки под винтики + шайбы сверху, такие можно вытащить из нерабочего БП, там ими обычно крепят силовые транзисторы и диоды. Хотя возможно нужно было еще и болты от текстолита изолировать, но я про это забыл, а разбирать уже не хочется, да и зачем? Работает же.

Конечный вид.

Ну вот, видеокарта на своем рабочем месте, установлена, запускаю скрестивши пальцы, загрузка прошла успешно, вижу рабочий стол, загружаю GTA4 и вперед.

В чем заключается профит? Можно понять по изображению.

Желтым прямоугольником выделены границы чипа, именно на него давит СО, зеленым это плоскость на которую оказывает давление бекплейт, как видно она не выходит за рамки чипа, т.е. можно практически сказать что чип прижимается с двух сторон и при этом отсутствует деформация пайки. А красным это родное крепление, прижимает за счет упругости текстолита, который к тому же еще и многослойный, а это как раз не хорошо.
Но производителям видеокарт не выгодно это делать, кому будут нужны новые видеокарты, если старые еще работают.
Еще одним маленьким плюсом можно считать небольшое снижение температуры на 2-3 градуса.
Заключение. Все получилось как нельзя лучше, если я кого вдохновлю на создание подобного улучшения то значит я старался не зря).
Удачи!
Комментарии не включаю, но можно оставить свою критику, пожелания на форуме в моей теме.
Дополнение:
Внимательно прочитав комментарии, я задумался над улучшением конструкции, резина примененная ранее в качестве прокладки, доверия не внушает. Поразмыслив, я подумал об альтернативе. Так как я являюсь радиолюбителем, то решил использовать стеклотекстолит.
Вырезал две прокладки разной толщины , накрутил на болты по одной гайке, иначе болты упирались в СО.
Как то так!

🙂

Источник

Бэкплейты AM4. Крепления кулеров, которые могут повредить материнскую плату

Вот и настало время, когда я продал один из своих компьютеров и собрал систему на Ryzen 5 3600. Процессор был куплен в комплектации Box, включающей в себя охладитель Wraith Stealth.

реклама

Первые два дня работы (разгон памяти и игры) выявили достаточно высокую шумность боксового кулера, что после Zalman CNPS10X Optima с тихим вентилятором Arctic Cooling F12 PWM PST несколько досаждало. Беглый поиск кулера за вменяемые деньги, штудирование ветки по системам охлаждения на нашем ресурсе, остановили мой выбор на модели ID-Cooling SE-214L-W, последняя буква не имеет никакого значения, она обозначает лишь цвет, так что дальше он будет упоминаться как SE-214L.

Кулер был установлен по прилагаемой инструкции, в желании наконец-то во что-нибудь поиграть, сперва не придал значения конструкции крепления, хотя несколько и удивил отказ от достаточно качественного бэкплейта, идущего с материнской платой, имеющего выштамповки и круговую завальцовку для придания жесткости. Было решено разобрать свежесобранную систему для инспекции.

Сразу прошу прощения за отсутствие штангенциркуля, замер производился строительным уголком, но в данном случае это не столь важно, десятые миллиметра не играют роли в данном случае.

Демонтировав и покрутив в руках материнскую плату, была замечена явная деформация бэкплейта, идущего в комплекте с кулером.

реклама

Он представляет собой ровную пластину металла, никак не усиленную какими-либо ребрами жесткости, прилегающую через пористые прокладки к материнской плате в местах сквозных отверстий для крепления радиатора:

Вооружимся уголком для наглядности:

реклама

Армирование подсокетного пространства вообще не предусмотрено, но это было и понятно еще при рассмотрении конструкции бэкплейта.

Решено было этот ужас убирать, поскольку на платах с сокетом AM4 не предусмотрено подсокетного бэкплейта, как на платформах intel, и всю нагрузку от прижима кулера к процессору берет на себя бэкплейт кулера и в случае его отсутствия — текстолит. Выгибание платы со временем это лишь вопрос времени. Этот вариант нам не подходит.

Снимаем. Но что поставить взамен? На помощь приходит уже упомянутый выше бэкплейт, идущий в комплекте с материнской платой.

Для начала вкручиваем шпильки, идущие с новым кулером, резьба совпадает:

реклама

Так как родной бэкплейт выступает за пределы платы с лицевой стороны, нужно было компенсировать высоту упорных гаек просто поменяв из местами:

От этой идеи пришлось отказаться, несмотря на то, что изначально при притягивании радиатора идет выборка зазора от бэкплейта до текстолита, и конструкция получается достаточно монолитная и усиленная, хоть и не лишенная некоторых недочетов, о которых расскажу ниже: Так что, пойдем еще лучшим путем, на помощь приходит часть родного крепежа, идущего с материнской платой, два пластиковых крепления охладителей под скобу «защелку»:

Теперь необходимо их закрепить, используем идущие в комплекте с кулером высокие гайки с накаткой. Они идеально заходят в крепежные выемки в пластиковых креплениях:

Получилось отлично, но разница в высоте между стоковым креплением кулера и нашим монтажом примерно 4 мм.

Первое фото, стойка стоит на предлагаемой производителем демпферной прокладке. Второе фото — разница в высоте с нашей конструкцией:

Эти 4 миллиметра нужно где-то искать. Изначально планки крепятся на алюминиевую прижимную площадку радиатора через сквозные сверления в алюминиевом основании, к нижней его части, мне не очень нравится такая конструкция, так как присутствует напряжение натяжения в витках резьбы, что не является верным конструктивным решением.

Замерим примерную толщину алюминиевой площадки:

Отверстия для крепления сквозные, резьба нарезана по всей длине отверстий, переставляем прижимные пластины на верхнюю часть площадки и примеряем радиатор:

Отлично, основание радиатора легло на теплораспределительную крышку процессора, зазор для хода прижимных пластин имеется, от недостатка, описанного выше, крепление избавлено. Теперь винты в основании выполняют не силовую, а удерживающую функцию. Сравниваем его со стоковым креплением, предлагающимся производителем кулера, такой же или чуть больше, для большего прижима можно оставить именно так, а можно сделать зазор меньше, добавив демпфирующие шайбы из комплекта:

Осталось равномерно затянуть крепления комплектными гайками T-Nut:

Неплохой кулер в итоге стоит на хорошо усиленном оригинальном бэкплейте AM4.

Главный недостаток устранен без применения каких-либо дополнительных материалов (в случае именно этого кулера — SE-214L).

Основная идея этой статьи, наравне с рассказом о переделке SE-214L, показать, что не все бэкплейты одинаково хороши, т.к. у AM4 нет своей подсокетной армирующей рамки, ее функцию выполняет заводской бэкплейт. Это место испытывает большие нагрузки, приводящие к деформации и выгибанию текстолита и возможным трещинам в дальнейшем, в случае установки охладителей на бэкплейты, как у рассматриваемого кулера или пластиковые или вовсе без него. Вышедшая через какое-то время из строя материнская плата, явно не то, что мы ожидаем, собирая новенький компьютер.

Источник

Почему на материнской плате всегда есть небольшой бэкплейт?

Всем привет, дорогие друзья. Рад вас видеть! Наверняка многие из вас видели, что за сокетом материнской платы обычно присутствует небольшой металлический бэкплейт, который установлен прямо с завода, а его снятие не предусмотрено производителем.

Для чего он нужен

Интриги не выйдет друзья, поскольку главной его задачей является снятие нагрузки с текстолита материнской платы. Но откуда же там нагрузка?

Все вы прекрасно знаете способ крепления сокетов LGA, когда к штырькам на сокете прижимается контактная площадка процессора. Прижим нужен только для правильного контакта: не все ножки сокета ровные, и если процессор не прижать — часть контактов не будет прижата к контактной площадке.

В то же время при прижатии плата испытывает нагрузку: на текстолит давит процессор, который в свою очередь прижимается сокетом. Нагрузка на текстолит в таком случае не критичная, однако очень даже внушительная.

На этом. Не все

А вот что критично — так это установка кулера. Кулера бывают разные, и у каждой модели — свое усилие прижима. Так например боксовый кулер вполне можно использовать без бэкплейта: пластиковые фиксаторы, в случае чего, ломаются гораздо быстрее, чем текстолит материнской платы.

Но если же кулер идет с внушительным прижимным усилием — например, с креплениями на болтах, то бэкплейт ему необходим для распределения прижимного усилия. Это снизит нагрузку на материнскую плату, но что еще более важно — позволит кулеру встать без перекосов.

А что у AMD?

Все, что было до этого — касалось intel, поскольку у AMD немного другая политика. Бэкплейт у них не встроен в материнскую плату, а идет отдельно, и посмотрите на него:

Такая пластина по жесткости близка к цельному куску металла той же толщины, и такое усиление сделано из-за другого крепления кулера к сокету, где не пластиковые фиксаторы, а железная планка.

Подведем итог

Бэкплейт выполняет функцию ребра жесткости, чтобы материнская плата не получила повреждений. Причем повреждения без бэкплейта могут стать реальностью даже после прижима процессора. В прочем, тут раз на раз не приходится.

Подписывайтесь на канал, если статья была интересной, не забываем про кнопку лайка и комментарии. До скорого!

Источник

Как кулера гнут материнские платы?

На первый взгляд может показаться, что кулер просто своим весом выворачивает текстолит, который за несколько лет просто провисает под консольной нагрузкой длинного и тяжёлого радиатора.

Преступление раскрыто?

Однако, если ввести в гугл или яндекс поиск запрос «прогнулась материнская плата», то можно увидеть совершенно неожиданные результаты, которые совершенно не отражают ранее написанную теорию.

Лёгкий алюминиевый блин выгнул материнскую плату… При этом у многих из вас есть реальный личный опыт использования кулеров которые и тяжелее, и у которых центр масс находится на большем расстоянии от материнской платы, чем у боксового кулера. И подобных остаточных деформаций у вас, скорее всего, не было.

А это значит, что материнская плата изгибается не весом радиатора кулера *звуки удивления на лице*.

Объяснить эти гравитационные аномалии, искажающие хрупкую ткань материи, нам поможет теоретическая механика и сопромат.

И для начала стоит внимательно осмотреть материнские платы, поскольку они могут нам помочь понять как, по мнению создателей плат, должна прилагаться нагрузка чтобы материнские платы не гнулись (несмотря на все теории заговоров по заложенному устареванию — производители плат точно не хотят чтобы в интернете видели их искорёженную продукцию).

И при осмотре вы можете заметить одну небольшую разницу между платами под intel и AMD процессоры.

В материнских платах для Intel процессоров есть несъёмный бэкплейт. А на платах для AMD бэкплейт съёмный и при установке кулеров с собственным бэкплейтом штатный не используется, тогда как в intel ставятся два бэкплейта.

Бэкплейт от платы с сокетом AM4

Учитывая, что законы физики для продукции intel и AMD работают одинаково, очевидно, должны быть какие-то причины на то, чтобы конструкция креплений была различной.

А различная она из-за того, что процессоры intel и AMD имеют различные форм-факторы.

Найди 479465454 отличий

Процессоры AMD имеют внешние продолговатые контакты (ножки), в то время как процессоры intel обходятся плоскими контактами. Можно долго спорить о том какой способ надёжнее, проще и дешевле, и о том сколько золота можно будет получить с процессоров intel и AMD через 30 лет скупая их килограммами как лом, но сейчас нам важно не это.

Важно то, что в случае AMD после установки процессора в сокет мы поворачиваем коромысло которое сбоку придвигает контактные группы к ножкам процессора (при этом трение иногда недостаточно большое и процессор можно выдрать из сокета кулером, если термопаста хорошо схватилась с крышкой процессора, не волнуйтесь, ножки на процессоре держатся крепче, чем в сокете, так что они не оторвутся, по крайней мере с первого раза, но перед тем как вы попытаетесь запихать процессор обратно — откройте коромысло сокета, иначе ножки вы всё же погнёте).

В случае с Intel, бокового прижима к ножкам нет, как и самих ножек, и при установке нам надо надавить на процессор так чтобы он прижался ко всем подпружиненным контактам сокета.

ГОСТ 30019.1-93 Застежка текстильная. Общие технические условия

Для осуществления надёжного контакта процессор надо не просто положить в сокет, а надавить на него, причём довольно сильно. Несмотря на то, что контакты тонкие и по отдельности гнутся без значительных усилий, для того чтобы поджать все 1100 с лишним «усиков» нужно немало усилий.

Специально для того чтобы прижим был достаточно сильным intel внедрили в конструкцию материнских плат сокетный зажим, именуемый сокетной рамкой.

Два выступа на сокетном прижиме давят на крышку процессора, которая равномерно распределяет усилие прижима на текстолит процессора для равномерного прижима его в сокет.

Если вы потеряли нить повествования, то я напомню, что мы сейчас говорим про изгиб материнской платы. И на этом этапе мы столкнулись с появлением первых механических воздействий на материнскую плату. И теперь представим как именно распределяется нагрузка, чтобы понять зачем нужен сокетный бэкплейт.

Черным показана материнская плата, зелёным и серым процессор, рыжим — сокетный прижим

Нагрузка от прижима действует в сторону процессора прижимая его к материнской плате. Но если вы учились в школе, то можете заметить, что на схеме что-то не так.

А не так тут — второй закон Ньютона, который гласит о том, что ускорение тела пропорционально равнодействующей всех сил, приложенных на тело.

Чтобы сокет вместе с процессором не улетели в космическое пространство необходимо обозначить силы реакции опоры. И самым главным тут является понять к чему они приложены. А приложены они к плате с обратной стороны, но не напротив места приложения сил, а в месте крепления сокетного прижима.

Если допустить, что жёсткость сокетного прижима намного выше жёсткости материнской платы (он металлический, а плата из текстолита) и пренебречь деформациями (сжатием) процессора, то представленную схему можно заменить на следующую:

Думаю, объяснять откуда тут могут взяться деформации материнской платы не надо.

И теперь предлагаю обратится к высоким технологиям и произвести расчёт нашей задачи на компьютере при случае отсутствия сокетного бэкплейта.

Приложена нагрузка в 200 Ньютонов (

20 Кг сил). Перемещения на анимации выше показаны в масштабе 200 единиц. Максимальное перемещение 0,217 мм. Это кажется не очень много, но если посмотреть на создаваемые напряжения, то можно в окрестности отверстий увидеть значения до 63 МПа, что для текстолита означает неминуемое разрушение.

Вид снизу

Чтобы материнская плата не развалилась в момент установки процессора в сокет, intel усиливает материнскую плату бэкплейтом.

Перемещения с бэкплейтом

Аналогичная нагрузка с бэкплейтом. Перемещения составили 0,009 мм.

Наибольшие напряжения приходятся на металлический бекплейт и достигают 58 МПа, что для металлов допустимо (например закалённая сталь марки 30ХГСА с отпуском в 200 градусов получит неупругие деформации, то есть останется «кривой» после снятия нагрузки при напряжении в 1450-1700 МПа в зависимости от методов охлаждения при отпуске, а прокатная Ст3 (самый дешман) держит до 350-450 МПа в зависимости от количества добавленного в неё пластилина). В наихудшей точке на материнской плате по расчёту выходит около 22 МПа. Если бы я не был таким ленивым и самостоятельно выставил опирания в модели, а не полагался на то что SolidWorks сам накрутит, то результат был бы ещё меньше (и намного). Но даже эти цифры уже допустимы для текстолита.

Весь этот рассказ нужен был чтобы вы понимали, что когда мы ставим процессор в сокет в intel мы давим на процессор, но при этом опираемся за материнскую плату на отверстия находящиеся сбоку от процессора, а не под самим процессором. Появляется некое плечо на котором действуют силы и изгибают плату.

Аналогично можете представить как на приспособление этого гидравлического пресса ставят материнскую плату и сверху на неё давят толкателем. Сокетный бэкплейт армирует материнскую плату, не позволяя нагрузкам разрушить текстолит.

Думаю, очевидно, что и бэкплейт кулеров выполняет точно такую же функцию.

То есть позволяет снять нагрузку с материснкой платы.

Для intel всё ещё интереснее. Дело в том, что бэкплейт кулера устанавливается на не материнскую плату, а на бэкплейт сокета, и если его жёсткости хватает чтобы не коснутся материнской платы при затяжке крепления, то материнская плата вообще не участвует в передаче нагрузки.

У креплений кулера специально сняты пластиковые проставки, которые нужны для предотвращения перетяжки кулера (чёрные штуковины на пупырке, лежащие на фоне платы — это как раз проставки кулера, которые ставятся на стойки крепления в вехней части материнской платы). Сняты они чтобы наглядней показать где и как происходят опирания креплений кулера.

И вот ещё крупно показан фрагмент предыдущего фото на котором видно, что бэкплейт не касается материнской платы. У платы видно как блестит металл стойки крепления кулера.

Изобразим схему крепления графически.

На изображении выше сокетный бэкплейт показан синим цветом, крепления кулера и бэкплейт кулера — красным, стойки стягивающие крепление кулера и бэкплейт кулера — ярко зелёным, основание кулера — фиолетовое (коричневые — условное изображение тепловых трубок).

Теперь расставим силы.

Крепление прижимает кулер к процессору сверху, а опирается это всё не на материснкую плату, а на сокетный бэкплейт. Таким образом — если бы материнской платы вовсе не было бы, то на работу крепления это никак не повлияло. Материнская плата в нагрузках никак не участвует. А это значит, что и изогнуть материнскую плату кулер с таким креплением не сможет.

А теперь вернёмся к изображению с боксовым кулером

Очевидно, что кроме показанного ранее случая есть и такие, в которых изгиб появляется.

Чтобы понять причину прогиба рассмотрим конструкцию крепления боксового кулера.

У штатных intel кулеров бэкплейта нет. И на сокетный бэкплейт они не опираются. У них есть пластиковые фиксаторы с внешними зазубринами состоящие из двух лепестков, которые надо просунуть в отверстия материнской платы. Затем между лепестков фиксаторов просовывается центральный стержень раздвигая лепестки. Зазубрины на этих лепестках после раздвигания не дают фиксаторам пройти в отверстие обратно. Так кулер и держится.

На изображении выше видно как лепестки «торчат» под платой.

Схематично изобразим данное крепление.

И по традиции добавим действующие силы

Сокетный бэкплейт нисколько не помогает в данной ситуации. Весь прижим трансформируется в нагрузку на материнскую плату. Нагрузка с платы не снимается годами и напряжения внутри текстолита постепенно изгибают текстолит.

Почему Intel делает такие крепления?

Куда хуже дела обстоят с AMD.

Штатный бэкплейт прекрасен. Его жёсткость на изгиб (да и на скручивание) настолько огромна, что на долю материнской платы не приходится почти ничего.

В попытках погнуть эту пластину можно нанести себе травму

Если кулер вкручивается в штатный бэкплейт или ставится в родные фиксаторы AMD, то можете спать спокойно, плату вы кулером не погнёте. Проблема в том, что большая часть кулеров предполагает, что вы должны открутить штатные скобки, снять бэкплейт и положить его куда-то далеко и через несколько лет попытаться его найти при продаже платы, понять что вы его потеряли, скинуть цену платы при продаже из-за некомплектности, и найти этот бэкплейт через 3 года убираясь в квартире.

Но проблема в том, что производители кулеров об AMD не сильно заботятся (доля продаж intel с 2011 по 2017 оправдывает их нежелание). Жёсткость креплений как правило достаточная для Intel (так как там есть зазор для деформации бэкплейта) недостаточна для AMD. То есть даже если у кулера есть бэкплейт — он снимает с платы недостаточно сильно нагрузку. Поэтому выбирая кулер для AM* платформ надо смотреть на то насколько сильно развито оребрение у бэкплейта, если кулер предполагает использование нештатного крепления от AMD.

Бывают конструкции кулеров которые в принципе сделаны неверно и не могут быть установлены так чтобы не прогибать материнскую плату. Данная статья — это текстовая адаптация моего старого видео:

В этом видео ошибки разработки крепления показаны на примере кулера EKL Alpenföhn Silvretta (не дешёвая штука, кстати).

И если в intel крепления пластиковые и нагрузка не очень сильная, то в данном кулере монтаж производится на винты вот так:

Слабенькое затягивание гаек двумя пальчиками штатным коротким ключиком выливается в вот это:

Тонкими красными линиями выделил то что стало из-за деформаций

Неподготовленный человек просто сделает на плате микротрещину или изгибом сломает сокет. В любом случае плата будет в утиль. Как подобные вещи вообще доходят до прилавка — не ясно. Но они до прилавка доходят, так что надо быть осторожными, если у вас подобное крепление.

Видео на YouTube канале «Этот компьютер»

Источник